সাম্প্রতিক বছরগুলিতে, লেজার ক্লিনিং শিল্প উত্পাদন ক্ষেত্রে গবেষণার হটস্পটগুলির মধ্যে একটি হয়ে উঠেছে, গবেষণা প্রক্রিয়া, তত্ত্ব, সরঞ্জাম এবং অ্যাপ্লিকেশনগুলিকে কভার করে।শিল্প অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে, লেজার ক্লিনিং প্রযুক্তি নির্ভরযোগ্যভাবে প্রচুর পরিমাণে বিভিন্ন সাবস্ট্রেট পৃষ্ঠতল পরিষ্কার করতে সক্ষম হয়েছে, ইস্পাত, অ্যালুমিনিয়াম, টাইটানিয়াম, কাচ এবং যৌগিক উপকরণ ইত্যাদি সহ বস্তু পরিষ্কার করতে সক্ষম হয়েছে, অ্যারোস্পেস, বিমান চালনা, শিপিং, উচ্চ-গতির অ্যাপ্লিকেশন শিল্পগুলিকে কভার করে। রেল, স্বয়ংচালিত, ছাঁচ, পারমাণবিক শক্তি এবং সামুদ্রিক এবং অন্যান্য ক্ষেত্র।
লেজার ক্লিনিং টেকনোলজি, 1960-এর দশকের, ভাল পরিষ্কারের প্রভাব, অ্যাপ্লিকেশনের বিস্তৃত পরিসর, উচ্চ নির্ভুলতা, অ-যোগাযোগ এবং অ্যাক্সেসযোগ্যতার সুবিধা রয়েছে।শিল্প উত্পাদন, উত্পাদন এবং রক্ষণাবেক্ষণ এবং অন্যান্য ক্ষেত্রে প্রয়োগের সম্ভাবনার বিস্তৃত পরিসর রয়েছে, প্রত্যাশিতভাবে আংশিক বা সম্পূর্ণরূপে ঐতিহ্যগত পরিচ্ছন্নতার পদ্ধতিগুলি প্রতিস্থাপন করবে এবং 21 শতকের সবচেয়ে প্রতিশ্রুতিবদ্ধ সবুজ পরিষ্কার প্রযুক্তিতে পরিণত হবে।
লেজার পরিষ্কারের পদ্ধতি
লেজার পরিষ্কারের প্রক্রিয়াটি খুবই জটিল, এতে বিভিন্ন ধরনের উপাদান অপসারণ প্রক্রিয়া জড়িত, লেজার পরিষ্কারের পদ্ধতির জন্য, পরিষ্কারের প্রক্রিয়া একই সময়ে বিভিন্ন ধরনের প্রক্রিয়া থাকতে পারে, যা প্রধানত লেজার এবং উপাদানের মধ্যে মিথস্ক্রিয়াকে দায়ী করে, সহ উপাদান পৃষ্ঠের বিলুপ্তি, পচন, আয়নকরণ, অবক্ষয়, গলন, দহন, বাষ্পীকরণ, কম্পন, স্পুটারিং, প্রসারণ, সংকোচন, বিস্ফোরণ, খোসা ছাড়ানো, ক্ষরণ এবং অন্যান্য ভৌত ও রাসায়নিক পরিবর্তন।প্রক্রিয়া
বর্তমানে, সাধারণ লেজার পরিষ্কারের পদ্ধতিগুলি প্রধানত তিনটি: লেজার অ্যাবলেশন ক্লিনিং, লিকুইড ফিল্ম-সহায়তা লেজার ক্লিনিং এবং লেজার শক ওয়েভ ক্লিনিং পদ্ধতি।
লেজার অ্যাবেশন পরিষ্কারের পদ্ধতি
প্রধান পদ্ধতিগত প্রক্রিয়া হল তাপ সম্প্রসারণ, বাষ্পীভবন, বিমোচন এবং ফেজ বিস্ফোরণ।লেজারটি স্তরের পৃষ্ঠ থেকে সরানো উপাদানের উপর সরাসরি কাজ করে এবং পরিবেষ্টিত অবস্থা বায়ু, বিরল গ্যাস বা ভ্যাকুয়াম হতে পারে।অপারেটিং শর্তগুলি বিভিন্ন ধরনের আবরণ, রঙ, কণা বা ময়লা অপসারণ করতে সহজ এবং সর্বাধিক ব্যবহৃত হয়।নীচের চিত্রটি লেজার অ্যাবেশন ক্লিনিং পদ্ধতির প্রক্রিয়া চিত্রটি দেখায়।
যখন উপাদান পৃষ্ঠের উপর লেজার বিকিরণ, স্তর এবং পরিষ্কারের উপকরণ প্রথম তাপ সম্প্রসারণ হয়।পরিচ্ছন্নতার উপাদানের সাথে লেজারের মিথস্ক্রিয়া সময় বৃদ্ধির সাথে সাথে, যদি তাপমাত্রা পরিচ্ছন্নতার উপাদানের গহ্বরের থ্রেশহোল্ডের চেয়ে কম হয়, তবে পরিচ্ছন্নতার উপাদান শুধুমাত্র শারীরিক পরিবর্তন প্রক্রিয়া, পরিচ্ছন্নতার উপাদান এবং সাবস্ট্রেটের তাপীয় সম্প্রসারণ সহগের মধ্যে পার্থক্য ইন্টারফেসে চাপ সৃষ্টি করে। , পরিস্কার উপাদান বকলিং, সাবস্ট্রেট পৃষ্ঠ থেকে ছিঁড়ে যাওয়া, ক্র্যাকিং, যান্ত্রিক ফাটল, কম্পন নিষ্পেষণ, ইত্যাদি, পরিষ্কারের উপাদান জেট দ্বারা সরানো হয় বা সাবস্ট্রেট পৃষ্ঠ থেকে ছিনতাই করা হয়।
যদি তাপমাত্রা পরিচ্ছন্নতার উপাদানের গ্যাসীকরণ থ্রেশহোল্ড তাপমাত্রার চেয়ে বেশি হয়, তবে দুটি পরিস্থিতি থাকবে: 1) পরিচ্ছন্নতার উপাদানের বিলুপ্তির প্রান্তিক স্তরটি সাবস্ট্রেটের চেয়ে কম;2) পরিচ্ছন্নতার উপাদানের বিমোচন থ্রেশহোল্ড সাবস্ট্রেটের চেয়ে বেশি।
পরিষ্কারের উপকরণগুলির এই দুটি ক্ষেত্রে হল গলে যাওয়া, গহ্বর এবং বিমোচন এবং অন্যান্য ভৌত-রাসায়নিক পরিবর্তন, তাপীয় প্রভাব ছাড়াও পরিষ্কার করার প্রক্রিয়াটি আরও জটিল, তবে আণবিক বন্ধন ভেঙ্গে যাওয়া, পরিষ্কারের উপকরণগুলির পচন বা অবক্ষয়, পর্যায়গুলির মধ্যে পরিষ্কারের উপকরণ এবং স্তরগুলি অন্তর্ভুক্ত থাকতে পারে। বিস্ফোরণ, পরিচ্ছন্নতার উপকরণ গ্যাসীকরণ তাৎক্ষণিক আয়নকরণ, প্লাজমা প্রজন্ম।
(1)তরল ফিল্ম সহায়তা লেজার পরিষ্কার
মেথড মেকানিজম প্রধানত তরল ফিল্ম ফুটন্ত বাষ্পীভবন এবং কম্পন, ইত্যাদি আছে। লেজার অ্যাবলেশন ক্লিনিং প্রক্রিয়ায় প্রভাব চাপের অভাব পূরণ করার জন্য উপযুক্ত লেজার তরঙ্গদৈর্ঘ্য নির্বাচন করার প্রয়োজনের ব্যবহার, অপসারণ করতে ব্যবহার করা যেতে পারে। পরিস্কার বস্তু অপসারণ আরো কঠিন কিছু.
নীচের চিত্রে যেমন দেখানো হয়েছে, তরল ফিল্ম (জল, ইথানল বা অন্যান্য তরল) পরিষ্কার করার বস্তুর পৃষ্ঠে আগে থেকে আবৃত থাকে এবং তারপরে এটিকে বিকিরণ করতে লেজার ব্যবহার করে।তরল ফিল্ম লেজার শক্তি শোষণ করে যার ফলে তরল মিডিয়ার একটি শক্তিশালী বিস্ফোরণ, ফুটন্ত তরল উচ্চ-গতির আন্দোলনের বিস্ফোরণ, পৃষ্ঠ পরিষ্কারের উপকরণগুলিতে শক্তি স্থানান্তর, পরিষ্কারের উদ্দেশ্য অর্জনের জন্য পৃষ্ঠের ময়লা অপসারণের জন্য উচ্চ ক্ষণস্থায়ী বিস্ফোরক শক্তি যথেষ্ট।
তরল ফিল্ম-সহায়তা লেজার পরিষ্কারের পদ্ধতির দুটি অসুবিধা রয়েছে।
জটিল প্রক্রিয়া এবং প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ করা কঠিন।
তরল ফিল্ম ব্যবহারের কারণে, পরিষ্কারের পরে সাবস্ট্রেট পৃষ্ঠের রাসায়নিক গঠন পরিবর্তন করা এবং নতুন পদার্থ তৈরি করা সহজ।
(1)লেজার শক ওয়েভ টাইপ পরিষ্কারের পদ্ধতি
প্রক্রিয়া পদ্ধতি এবং প্রক্রিয়া প্রথম দুটি থেকে খুব আলাদা, প্রক্রিয়া প্রধানত শক ওয়েভ বল অপসারণ, পরিষ্কার বস্তু প্রধানত কণা অপসারণের জন্য প্রধানত কণা (সাব-মাইক্রন বা ন্যানোস্কেল)।প্রক্রিয়ার প্রয়োজনীয়তাগুলি অত্যন্ত কঠোর, উভয়ই নিশ্চিত করার জন্য যে বাতাসকে আয়নিত করার ক্ষমতা, তবে প্রভাব শক্তির কণাগুলির উপর ক্রিয়া যথেষ্ট বড় তা নিশ্চিত করার জন্য লেজার এবং সাবস্ট্রেটের মধ্যে একটি উপযুক্ত দূরত্ব বজায় রাখাও।
লেজার শক ওয়েভ পরিষ্কারের প্রক্রিয়া পরিকল্পিত চিত্র নীচে দেখানো হয়েছে, লেজারটি সাবস্ট্রেট সারফেস শটের দিক থেকে সমান্তরাল করে, এবং সাবস্ট্রেটটি যোগাযোগে আসে না।লেজার আউটপুট কাছাকাছি কণা লেজার ফোকাস সামঞ্জস্য করতে workpiece বা লেজার হেড সরান, বায়ু ionization ঘটনার কেন্দ্রবিন্দু ঘটবে, ফলে শক ওয়েভ, শক ওয়েভ গোলাকার সম্প্রসারণের দ্রুত সম্প্রসারণ, এবং যোগাযোগের জন্য প্রসারিত হবে। কণার সাথে।যখন কণার উপর শক ওয়েভের ট্রান্সভার্স উপাদানের মুহূর্ত অনুদৈর্ঘ্য উপাদান এবং কণা আনুগত্য বলের মুহূর্ত থেকে বেশি হয়, তখন কণাটি ঘূর্ণায়মান দ্বারা সরানো হবে।
লেজার পরিষ্কার প্রযুক্তি
লেজার ক্লিনিং মেকানিজম মূলত লেজার শক্তির শোষণের পরে বস্তুর পৃষ্ঠের উপর ভিত্তি করে, বা বাষ্পীভবন এবং উদ্বায়ীকরণ, বা পৃষ্ঠের কণার শোষণকে অতিক্রম করার জন্য তাত্ক্ষণিক তাপীয় সম্প্রসারণ, যাতে পৃষ্ঠ থেকে বস্তুটি, এবং তারপরে এটি অর্জন করে। পরিষ্কারের উদ্দেশ্য।
মোটামুটিভাবে সংক্ষিপ্ত করা হয়েছে: 1. লেজারের বাষ্প পচন, 2. লেজার স্ট্রিপিং, 3. ময়লা কণার তাপীয় প্রসারণ, 4. স্তর পৃষ্ঠের কম্পন এবং কণা কম্পন চারটি দিক
ঐতিহ্যগত পরিচ্ছন্নতার প্রক্রিয়ার সাথে তুলনা করে, লেজার পরিষ্কার প্রযুক্তির নিম্নলিখিত বৈশিষ্ট্য রয়েছে।
1. এটি একটি "শুষ্ক" পরিস্কার, কোন পরিস্কার সমাধান বা অন্যান্য রাসায়নিক সমাধান নেই, এবং পরিচ্ছন্নতা রাসায়নিক পরিষ্কার প্রক্রিয়ার চেয়ে অনেক বেশি।
2. ময়লা অপসারণের সুযোগ এবং প্রযোজ্য সাবস্ট্রেট পরিসীমা খুবই প্রশস্ত, এবং
3. লেজার প্রক্রিয়া পরামিতি নিয়ন্ত্রণের মাধ্যমে, দূষণকারী কার্যকরী অপসারণের ভিত্তিতে সাবস্ট্রেটের পৃষ্ঠের ক্ষতি করতে পারে না, পৃষ্ঠটি নতুন হিসাবে ভাল।
4. লেজার পরিষ্কার করা সহজে স্বয়ংক্রিয় অপারেশন হতে পারে.
5. লেজার মুক্তকরণ সরঞ্জাম একটি দীর্ঘ সময়ের জন্য ব্যবহার করা যেতে পারে, কম অপারেটিং খরচ.
6. লেজার ক্লিনিং টেকনোলজি হল: সবুজ: পরিষ্কার করার প্রক্রিয়া, বর্জ্য নির্মূল করা একটি শক্ত গুঁড়া, ছোট আকারের, সঞ্চয় করা সহজ, মূলত পরিবেশকে দূষিত করবে না।
1980-এর দশকে, ক্লিনিং প্রযুক্তির সিলিকন ওয়েফার মাস্ক দূষণ কণার পৃষ্ঠে সেমিকন্ডাক্টর শিল্পের দ্রুত বিকাশ উচ্চতর প্রয়োজনীয়তাকে সামনে রেখেছিল, মূল বিষয় হল মাইক্রো-কণার দূষণ এবং গ্রেট শোষণ শক্তির মধ্যে সাবস্ট্রেটকে অতিক্রম করা। , ঐতিহ্যগত রাসায়নিক পরিষ্কার, যান্ত্রিক পরিষ্কার, অতিস্বনক পরিষ্কারের পদ্ধতি চাহিদা মেটাতে অক্ষম, এবং লেজার পরিস্কার এই ধরনের দূষণ সমস্যা সমাধান করতে পারে, সম্পর্কিত গবেষণা এবং অ্যাপ্লিকেশনগুলি দ্রুত বিকশিত হয়েছে।
1987 সালে, লেজার পরিষ্কারের পেটেন্ট আবেদনের প্রথম উপস্থিতি।1990-এর দশকে, জাপকা শিল্প ক্ষেত্রে লেজার পরিষ্কার প্রযুক্তির প্রাথমিক প্রয়োগ উপলব্ধি করে মুখোশের পৃষ্ঠ থেকে মাইক্রো-কণা অপসারণের জন্য সেমিকন্ডাক্টর উত্পাদন প্রক্রিয়াতে সফলভাবে লেজার ক্লিনিং প্রযুক্তি প্রয়োগ করে।1995, গবেষকরা একটি 2 kW TEA-CO2 লেজার ব্যবহার করে সফলভাবে বিমানের ফুসেলেজ পেইন্ট অপসারণের পরিচ্ছন্নতা অর্জন করেন।
21 শতকে প্রবেশ করার পর, অতি-সংক্ষিপ্ত পালস লেজারগুলির উচ্চ-গতির বিকাশের সাথে, দেশীয় এবং বিদেশী গবেষণা এবং লেজার পরিষ্কার প্রযুক্তির প্রয়োগ ধীরে ধীরে বৃদ্ধি পেয়েছে, ধাতব পদার্থের পৃষ্ঠের উপর দৃষ্টি নিবদ্ধ করে, সাধারণ বিদেশী অ্যাপ্লিকেশনগুলি হল বিমানের ফুসেলেজ পেইন্ট অপসারণ, ছাঁচ। ঢালাইয়ের আগে সারফেস ডিগ্রেসিং, ইঞ্জিনের অভ্যন্তরীণ কার্বন অপসারণ এবং জয়েন্টগুলির পৃষ্ঠ পরিষ্কার করা।মার্কিন এডিসন ওয়েল্ডিং ইন্সটিটিউট লেজার ক্লিনিং এর FG16 যুদ্ধবিমান, যখন লেজারের শক্তি 1 কিলোওয়াট, পরিস্কার পরিচ্ছন্নতার ভলিউম প্রতি মিনিটে 2.36 সেমি.
এটি উল্লেখযোগ্য যে উন্নত যৌগিক অংশগুলির লেজার পেইন্ট অপসারণের গবেষণা এবং প্রয়োগও একটি প্রধান হট স্পট।মার্কিন নৌবাহিনী HG53, HG56 হেলিকপ্টার প্রপেলার ব্লেড এবং F16 ফাইটার জেট এর ফ্ল্যাট লেজ এবং অন্যান্য যৌগিক পৃষ্ঠতল লেজার পেইন্ট অপসারণ অ্যাপ্লিকেশন উপলব্ধি করা হয়েছে, যখন বিমান অ্যাপ্লিকেশন দেরিতে চীন এর যৌগিক উপকরণ, তাই এই ধরনের গবেষণা মূলত ফাঁকা হয়.
উপরন্তু, জয়েন্টের শক্তি উন্নত করতে আঠালো করার আগে জয়েন্টের CFRP যৌগিক পৃষ্ঠের চিকিত্সার জন্য লেজার ক্লিনিং প্রযুক্তির ব্যবহারও বর্তমান গবেষণার অন্যতম ফোকাস।লাইটওয়েট অ্যালুমিনিয়াম অ্যালয় ডোর ফ্রেমের অক্সাইড ফিল্মের পৃষ্ঠ পরিষ্কার করতে ফাইবার লেজার পরিষ্কার করার সরঞ্জাম সরবরাহ করতে অডি টিটি গাড়ি উত্পাদন লাইনে লেজার কোম্পানিকে মানিয়ে নিন।রোলস জি রয়েস ইউকে টাইটানিয়াম অ্যারো-ইঞ্জিন উপাদানগুলির পৃষ্ঠের অক্সাইড ফিল্ম পরিষ্কার করতে লেজার ক্লিনিং ব্যবহার করেছে।
লেজার ক্লিনিং টেকনোলজি গত দুই বছরে দ্রুত বিকশিত হয়েছে, লেজার ক্লিনিং প্রসেস প্যারামিটার এবং ক্লিনিং মেকানিজম, ক্লিনিং অবজেক্ট রিসার্চ বা রিসার্চের প্রয়োগ অনেক উন্নতি করেছে।অনেক তাত্ত্বিক গবেষণার পরে লেজার পরিষ্কারের প্রযুক্তি, তার গবেষণার ফোকাস ক্রমাগত গবেষণার প্রয়োগের দিকে এবং প্রতিশ্রুতিশীল ফলাফলের প্রয়োগের দিকে পক্ষপাতমূলক।ভবিষ্যতে, সাংস্কৃতিক অবশেষ এবং শিল্পকর্মের সুরক্ষায় লেজার ক্লিনিং প্রযুক্তি আরও ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হবে এবং এর বাজার খুব বিস্তৃত।বিজ্ঞান ও প্রযুক্তির বিকাশের সাথে সাথে, শিল্পে লেজার ক্লিনিং প্রযুক্তির প্রয়োগ একটি বাস্তবতা হয়ে উঠছে এবং প্রয়োগের সুযোগ আরও বিস্তৃত হচ্ছে।
মাভেন লেজার অটোমেশন কোম্পানি 14 বছর ধরে লেজার শিল্পে ফোকাস করে, আমরা লেজার মার্কিংয়ে বিশেষজ্ঞ, আমাদের কাছে মেশিন ক্যাবিনেট লেজার ক্লিনিং মেশিন, ট্রলি কেস লেজার ক্লিনিং মেশিন, ব্যাকপ্যাক লেজার ক্লিনিং মেশিন এবং থ্রি ইন ওয়ান লেজার ক্লিনিং মেশিন রয়েছে, উপরন্তু, আমাদের কাছে রয়েছে লেজার ওয়েল্ডিং মেশিন, লেজার কাটিং মেশিন এবং লেজার মার্কিং খোদাই মেশিন, আপনি যদি আমাদের মেশিনে আগ্রহী হন তবে আপনি আমাদের অনুসরণ করতে পারেন এবং নির্দ্বিধায় আমাদের সাথে যোগাযোগ করতে পারেন।
পোস্টের সময়: নভেম্বর-14-2022
